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您现在的位置是:首页 > 产物中心 > 孔金属化产物 > 除胶渣系列 除胶渣系列

Neoplate? DES400系列产物用于PCB孔金属化前,去除钻孔后产生的胶渣,使内层铜与孔壁铜有效连接,并提高化学铜与孔壁的结合力,可以用于多种板材。

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产物特点
*有效清除孔内钻污,形成均匀的蜂窝状结构
*适用于普通Tg,高Tg,无卤素等多种板材
*可用于水平除胶,效果好
*有效防备孔壁疏散
*不引粉红圈

产物型号:

产物代码

产物名称

包装规格

备注

TP51051

膨胀剂 DES420TX

20L/

垂直除胶应用

TP51061

膨胀剂 DES420TY

20L/

TP51031

膨胀剂 DES423(SS)

20L/

TP51041

膨胀剂 DES426

20L/

TP51014

中和剂 DES430

20L/

TP51071

膨胀剂 DES425H

20L/

水平除胶应用

TP51091

膨胀剂 DES427H

20L/

TP51081

中和剂 DES433H

20L/


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